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HOME 〉 加工技術 〉 スパッタリング加工
・ロールtoロールでのスパッタリング処理により金属薄膜を形成します。(銅スパッタリングの例:厚み0.1〜0.2μm) ・ 銅、ニクロム合金、クロムのスパッタリングに対応(記載以外のターゲット材についてはご相談ください。) ・ 基材にプラズマ前処理を組み合わせることで、密着力の向上が提案可能です。 ・ 異なる金属種の連続製膜にも対応(複数カソード使用)