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主なスパッタリング加工
スパッタリング装置
フィルム上への銅薄膜形成例
特徴
・ロールtoロールでのスパッタリング処理により金属薄膜を形成します。（銅スパッタリングの例：厚み0.1〜0.2μm）
・ 銅、ニクロム合金、クロムのスパッタリングに対応（記載以外のターゲット材についてはご相談ください。）
・ 基材にプラズマ前処理を組み合わせることで、密着力の向上が提案可能です。
・ 異なる金属種の連続製膜にも対応（複数カソード使用）
処理可能な資材仕様
| 巻径 | max 350mm |
|---|---|
| 重量 | max 500kg |
| 搬送可能幅 | max 1,100mm |
| 処理有効幅 | max 1,000mm |
