2022.05.12 お知らせ

【開発技術】低抵抗回路形成プロセスのご提案

当社(河村産業株式会社)はこの度、任意の絶縁フィルムをベースとして、アスペクト比１以上の配線を形成する
技術を開発しました。
フレキシブルで高透明といった、フィルムの特性を生かした回路基板の作製が可能です。

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