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お知らせ

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【開発技術】低抵抗回路形成プロセスのご提案

2022.05.12

加工・技術情報

当社(河村産業株式会社)はこの度、任意の絶縁フィルムをベースとして、アスペクト比1以上の配線を形成する
技術を開発しました。
フレキシブルで高透明といった、フィルムの特性を生かした回路基板の作製が可能です。

詳細は以下リンク先でご確認下さい。
https://premium.ipros.jp/kawamura-s/product/detail/2000668476/?hub=163&categoryId=60201

開発実例
https://www.daicel.com/news/assets/pdf/20220330.pdf

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